Durante l'incisione il raggio laser asporta il materiale così da generare una cavità con diverse strutture superficiali. Si ottiene quindi la cosiddetta incisione laser. Con il laser si possono incidere molti materiali. Nell'incisione laser di metalli, ad esempio, si creano strutture ruvide dall'aspetto nero e strutture lisce dall'aspetto bianco.
Le incisioni laser vengono utilizzate frequentemente nell'industria automobilistica o nell'elettromeccanica. Ma anche nel Rapid Prototyping e nel Rapid Tooling spesso le marcature e le incisioni in profondità vengono realizzate mediante incisione laser.
Nell'incisione laser la marcatura viene applicata mediante un'ablazione combinata per fusione ed evaporazione. In questo processo l'irradianza del raggio laser è alta al punto da far fondere e in parte evaporare il materiale durante la lavorazione. Nel materiale si crea una cavità: l'incisione laser. La profondità tipica di un'incisione varia da 10 a 50 μm. La tensione di vapore del materiale che sta evaporando causa l'espulsione sul bordo della massa fusa, che nel raffreddamento si irrigidisce formando la cresta di fusione. L'incisione assume una forma a U e diventa sempre sempre più sottile, man mano che aumenta la profondità di incisione del laser, poiché la massa fusa non può più essere espulsa completamente. L'apporto di calore subisce una forte limitazione locale dovuta al piccolo punto laser e temporale dovuta all'impulso molto corto.
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L'utensile preciso e senza contatto presenta numerosi vantaggi per l'ablazione e quindi l'incisione di un materiale. Grazie alle frequenze e durate degli impulsi selezionabili con flessibilità, è possibile regolare ogni incisione laser in modo del tutto individuale per ogni materiale e ogni qualità richiesta.
Nonostante la maggiore profondità di penetrazione nel materiale, l'incisione laser risulta essere più veloce della marcatura per rinvenimento, grazie alle elevate velocità di ripetizione e quindi ai brevi tempi di ciclo.
La cavità generata nel materiale dall'incisione laser rende la marcatura estremamente resistente agli influssi esterni.
Grazie all'apporto di calore limitato localmente è possibile marcare, ad esempio, anche chip elettronici o sensori sensibili alla temperatura.
La possibilità di controllare in modo mirato la potenza laser permette di ripetere sempre con precisione i risultati della marcatura stessa.
