![Vizuális elektronika](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/4/1/csm_Industries-electronics-key-visual_54ee3dd691.jpg)
Elektronika
Gyorsabb, kisebb, hatékonyabb: a mikroelektronika fejlődése szorosan kapcsolódik a lézertechnikához.
Az elektronikai ipar két legfontosabb sajátossága az egyre kisebb méretű termékek és az egyre nagyobb darabszámok előállítása. Ezekre a kihívásokra a lézertechnika kínál ipari megoldásokat az eddig elérhetetlennek hitt pontosság és a kiváló automatizálhatóság révén. A TRUMPF lézerek alapvető szerepet töltenek be a legújabb generációs számítógépes chipek gyártásában. Emellett a lézer számos további folyamatlépést is lehetővé tesz, például a szilícium ostyák, áramköri lapkák vagy egész elektronikai modulok vágását és fúrását. A szilícium ostyák gyártásában alkalmazott bevonatolási és maratási folyamatokhoz szükséges, megbízható és pontos folyamatenergiát a TRUMPF Hüttinger generátorai szolgáltatják.
Félvezetőipar
![Laseranwendungen in der Halbleiterindustrie](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/a/9/csm_Industries-electronics-semiconductor_5a8c0f342f.jpg)
A TRUMPF lézerek még nagyon magas darabszámok esetén is reprodukálható módon, kiváló minőségben gyártják az elektronikai iparban felhasznált termékeket. Csak a világszerte piacvezető gyártó gyártókörnyezetében több mint 1 000 ultrarövid impulzusú TRUMPF lézer dolgozik non-stop, az év 365 napján. Az alkalmazási területtől függően a TRUMPF gépesített megoldást vagy önálló lézertechnológiai csomagokat szállít. Az ügyfelek mindkét esetben kihasználhatják a TRUMPF vállalatcsoport nemzetközi szervizhálózata által nyújtott előnyöket.
A jövő nagyteljesítményű chipjei
![TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/0/6/csm_Lasers-applications-EUV_9a7f210d8e.jpg)
Lézertechnika nélkül elképzelhetetlen lenne a napjaink számítógépeinek és okostelefonjainak alapjául szolgáló mikroelektronika kialakulása. A logikai áramkörök és memóriák nanométeres nagyságrendű struktúrákból épülnek fel, melyek csak rendkívül bonyolult levilágítási eljárásokkal, lézersugárzás segítségével állíthatók elő. Az excimerlézerek által kibocsátott UV lézersugárzással végzett hagyományos eljárás lassan eléri a határait. A mainál kisebb struktúrák már csak ennél rövidebb hullámhosszokkal, az extrém ultraibolya (EUV) tartományban alkothatók meg. ez az EUV litográfia. A TRUMPF a litográfiás rendszereket gyártó ASML és az optikákra szakosodott Zeiss vállalattal karöltve, többéves, intenzív együttműködés keretében dolgozott ezen az EUV litográfia eljáráson, és a világon egyedülálló CO2 lézerrendszert alkotott meg. Ezért a jövőben számos nagy teljesítményű chip egy darab TRUMPF-technológiát is magában hordoz majd.
Chipek gyártása
![Platine mit Chips](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/8/4/csm_TRUMPF-Platine-chip-production_c8037dab63.jpg)
A TRUMPF Hüttinger plazmagenerátorai tulajdonképpen a chipek gyártásban is alapvető szerepet játszanak. Az áramellátások minősége határozza meg a generált plazma minőségét és pontosságát. Ezt a plazmát a következő lépésben különböző anyagok dotálásához (ionimplantáció), leválasztásához (PECVD, ALD) vagy eltávolításához (plazma maratás) használják a félvezető chipek gyártásához. Ezen eljárás alatt mérgező környezeti gázok keletkeznek, amelyeket a TRUMPF Hüttinger generátorok hatékonyan tisztítanak meg, így a CO2 lábnyom a félvezető gyártásban a lehető legalacsonyabban tartható.
Chipek, csomagok és áramköri lapkák hideg precíziós megmunkálása
![Nyomtatott áramköri kártya lézersugaras fúrása a TruMicro 5000 Sorozat lézerével.](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/b/f/csm_Lasers-applications-drilling-printed-circuit-board_4e92c47f87.jpg)
Miután a szilícium ostyákon megtörtént az áramkörök levilágítása és felépítése, az elektronikai folyamatlánc következő nagy kihívása az önálló chipekre történő szétválasztás. A lehető legkisebb vágásrések és a magas élminőség elérése érdekében, valamint azért, hogy a hőhatás ne tegyen kárt az érzékeny chipekben, a szétválasztás TRUMPF ultrarövid impulzusú lézerekkel történik, melyek a lézersugaras megmunkálással járó, nemkívánatos hőhatás nélkül teszik lehetővé az anyagmegmunkálást és a maximális pontosságot. Ezek a lézerek az érzékeny modulok („system in package”) vágására, több anyagból készült áramköri lapkák megmunkálására, valamint a szilícium és az üveg ún. mikrovias-ainak fúrására is alkalmasak. Emellett az iparág a célirányos rétegleválasztásra, a fóliavágásra és a jelölésre is használja a TRUMPF lézereket.
Kristálynövesztés
![Zone Floating Process](/filestorage/TRUMPF_Master/_processed_/1/3/csm_Applications-zone-floating-process_fbf9c5a65b.jpg)
A félvezetők gyártásának – s ezáltal az egész kommunikációs- és médiatechnika – alapja a kristályok szintetikus előállítása. Ennek során a monokristály rétegegek úgy épülnek fel az azonos anyagú, monokristály szubsztrátumokra, hogy közben a kristálytani szerkezetük megmarad. Ezt az eljárást többek között a LED-ek gyártásában alkalmazzák. A TRUMPF Hüttinger indukciós generátorok homogén és stabil hőeloszlást tesznek lehetővé a kimeneti értékek gyors és precíz szabályozásával.