La gravure et l’enlèvement de matière à l’aide d’un laser à solide furent des techniques longtemps méconnues. Cependant, depuis que le micro-usinage est sur toutes les lèvres, ces procédés font l’objet d’un intérêt croissant. La gravure laser et l’enlèvement de matière au laser permettent en effet d’usiner des composants dans des dimensions petites, voire microscopiques.
Du point de vue du procédé, la gravure et l’enlèvement sont proches : ils recourent à des impulsions laser courtes d’une puissance si importante que la matière est vaporisée directement (sublimée). Le procédé ne génère que peu de masse fondue. Chaque impulsion crée une petite encoche. Celle-ci mesure, en général, quelque 10 micromètres de diamètre et seulement quelques micromètres de profondeur.