Les substrats DCB (Direct Copper Bondings) sont des composants de circuits et de systèmes électroniques qui doivent être connectés de manière fonctionnelle via des surfaces de contact. Leur structure spéciale (une céramique recouverte de cuivre) rend le contact très sensible dans la mesure où le revêtement ne doit pas se délaminer en raison d'une contrainte thermique et où la céramique elle-même ne doit pas être endommagée. À l'aide de la longueur d'onde laser verte et du taux d'absorption plus élevé du cuivre qui lui est associé, des contacts électriques durables peuvent être créés sur le substrat sensible. Le substrat DCB reste totalement intact.

Les lasers TRUMPF permettent la conception très compacte des unités électroniques de puissance et de commande modernes. Les contacts internes peuvent en effet être soudés de manière fiable avec l'outil de précision laser comme étape finale d'assemblage dans un boîtier en plastique robuste accessible d'un côté. Les méthodes alternatives comme le brasage, le soudage par points ou les connecteurs enfichables nécessitent beaucoup plus de place pour les emplacements du joint. Le laser permet également de souder une grande variété de types de contacts  - sans projections et sans affecter les composants sensibles voisins dans un espace très confiné.

Par rapport aux assemblages par vis, la soudure au laser des contacts de connexion externes permet un montage beaucoup plus compact des cartes IGBT dans leur environnement, comme dans les véhicules électriques. Lors de la soudure de ces connexions de contact, il faut toutefois veiller à réduire à un minimum l'apport de chaleur résultant, transmis à l'intérieur du composant. De cette manière, l'électronique sensible n'est pas endommagée. Cela est rendu possible par des vitesses de soudage élevées (réduction de l'apport d'énergie linéaire) en combinaison avec la technologie BrightLine Weld de TRUMPF, qui empêche efficacement les projections et protège ainsi le composant de la salissure.