Le High Power Seed Module (HPSM) se compose de deux lasers d'amorçage, qui produisent des impulsions de sortie de quelques watts seulement, ainsi que d'une multitude de composants optiques actifs et passifs qui forment le faisceau laser et optimisent la durée d'impulsion. Un premier amplificateur pré-amplifie la lumière à une valeur de l'ordre de 100 W. Les lasers d'amorçage sont protégés de manière optimale contre les rétroréflexions par des mécanismes de protection, ce qui augmente de manière décisive la stabilité du système global et permet d'atteindre la puissance EUV constante requise.
Il fournit l'impulsion laser à la base de la fabrication des puces du futur.
La lithographie EUV, vecteur de passage à l'ère numérique
La lithographie EUV décroche la palme de la méthode d'avenir pour la fabrication des puces électroniques. Pendant de nombreuses années, l'industrie des semi-conducteurs a cherché un procédé économique et adapté à la production de masse, qui permettrait de créer des structures encore plus petites sur les plaquettes de silicium. ASML, Zeiss et TRUMPF ont développé conjointement une technologie permettant de générer de la lumière extrême ultraviolette (EUV) d'une longueur d'onde de 13,5 nanomètres pour l'usage industriel : dans une chambre sous vide, un générateur de gouttelettes propulse à chaque seconde 50 000 gouttes d'étain minuscules. Chacune de ces gouttes est atteinte par l'une des 50 000 impulsions laser, qui la transforme en plasma. Ce plasma dégage de la lumière EUV, laquelle est dirigée au moyen d'un miroir sur la plaquette à exposer. L'impulsion laser utilisée pour l'irradiation du plasma est fournie par un système laser CO2 pulsé mis au point par TRUMPF – l'amplificateur laser TRUMPF.
L'amplificateur laser TRUMPF multiplie l'intensité d'une impulsion laser par plus de 10 000.
L'émission d'une pré-impulsion et d'une impulsion principale permet d'appliquer la pleine puissance de l'amplificateur laser sur la goutte d'étain.
Ce système laser à grande puissance repose sur un laser CO2 en mode cw. TRUMPF crée ainsi une nouvelle application pour cette technologie.
Au terme de longues années d'étroite coopération, TRUMPF, ASML et ZEISS ont amené la technologie EUV à maturité industrielle.