Fabricar AIMD de forma más eficiente con tecnología láser

La soldadura por láser puede utilizarse para garantizar conexiones eléctricas sin pérdidas dentro de un área de contacto específica.

Las frecuencias e intensidades de repetición de pulsos pueden controlarse, lo que permite soldar por láser a baja temperatura y unir casi todos los materiales metálicos. Esto es especialmente importante para las tarjetas de circuitos impresos flexibles de desfibriladores y marcapasos o para conectar unidades de sensores sensibles. Estos cordones de soldadura pueden soportar altas cargas mecánicas.

Los implantes activos se sueldan a baja temperatura para no dañar los materiales sensibles de su interior. Esto se debe a que los sensores o los componentes de plástico suelen estar muy cerca de la zona de soldadura de los implantes debido a su especial diseño, especialmente cuanto más pequeños y complejos son.

La ventaja de los cordones de soldadura es que son muy finos y suaves y tienen superficies higiénicas y no porosas. Además, están sellados herméticamente, lo que protege tanto al paciente como a los componentes internos del aparato tras su implantación.

Al cortar cables de varias hélices, el láser garantiza que el recubrimiento de las bobinas individuales permanezca intacto. Esto permite recortar la geometría según sea necesario mediante un corte radial, axial, escalonado o en ángulo recto para prepararla para su posterior procesamiento, por ejemplo, la soldadura por láser de los extremos del cable.

Esta tecnología no produce ningún distribuidor de polvo que puedan dañar el aislamiento. Además, no hay impacto térmico ni desgaste. El proceso está automatizado. Por lo tanto, también requiere menos tiempo y reajustes en comparación con los métodos de fabricación convencionales.

Con la tecnología láser, puede preparar los componentes de los aparatos médicos para su adhesión estructurando sus superficies. Por ejemplo, la rugosidad de los cabezales de los electrodos puede optimizarse con el láser para que se adhieran perfectamente durante el pegado.

Además, el láser permite limpiar superficies, eliminar recubrimientos y eliminar desniveles, por ejemplo, de ETFE, PTFE, PFA, poliuretano o parileno en cambiadores de calor o carcasas de aparatos.

Un electrodo o cable suele constar de varias piezas. Con los puntos de soldadura por puntos cortos, estas piezas individuales pueden fijarse en la posición correcta entre sí antes de soldar el grupo de módulos.

Solo a través de este proceso de montaje se pueden garantizar tolerancias geométricas estrictas sin deformación. Además, esto también simplifica el montaje, ya que las piezas se mantienen unidas sin necesidad de aplicar gran fuerza.

La ablación se utiliza para reducir el grosor de las paredes de las mangueras de polímero con el fin de conseguir una mayor flexibilidad local y, por tanto, los mejores caudales posibles.

Las aplicaciones típicas son las mangueras de varios lúmenes. para catéteres y endoscopios

El innovador marcado por láser permite realizar marcas con contrastes fuertes, permanentes y que no se corroen, que son fáciles de leer en una amplia variedad de materiales.

Esto permite poner números de lote secuenciales y designaciones de serie a aparatos y piezas individuales para una identificación y seguimiento más rápidos y sencillos en la fabricación y la logística.

Cuando los componentes de los aparatos requieren patrones especiales, es habitual punzonarlos o grabarlos mediante procesos químicos. Estos procesos son muy exigentes desde el punto de vista técnico y conllevan una gran cantidad de tiempo y gastos.

El micromecanizado de materiales con el láser y la ablación son alternativas eficaces que ofrecen resultados precisos de forma fiable. El corte por láser no requiere más que una modificación de programa en el software de mando. A continuación, podrá realizar de forma rápida y precisa cualquier número de repeticiones con la máxima calidad.

Cuando se cortan sensores con materiales portadores de polímeros, como las tarjetas de circuitos impresos (PCB) flexibles, el láser ofrece la mayor libertad geométrica. Esta flexibilidad es la que permite plegar las tarjetas de circuitos impresos y colocarlas en pequeñas carcasas compactas, como la electrónica de los marcapasos o las unidades de cámaras y de sensores de los endoscopios flexibles. El mismo láser que se utiliza aquí para cortar también puede utilizarse para marcar por láser los números de serie, entre otras cosas.