Los sustratos DCB (Direct Copper Bondings) son elementos de construcción para circuitos de conmutación y sistemas electrónicos que se deben unir funcionalmente mediante superficies de contacto. Su estructura especial (una cerámica recubierta de cobre) hace que el proceso de contacto sea muy delicado, porque no se puede ni delaminar el recubrimiento ni dañar la cerámica. Con ayuda de la longitud de onda del láser verde y el grado de absorción superior del cobre, se pueden crear contactos eléctricos duraderos en el delicado sustrato. De este modo, el sustrato DCB se mantiene completamente intacto.

Los láseres de TRUMPF permiten el diseño muy compacto de modernas unidades electrónicas de mando y potencia. Porque, con el útil de precisión láser, los contactos internos se pueden soldar con seguridad como paso de unión final en una carcasa de plástico robusta accesible por un lado. Los métodos alternativos, tales como la soldadura con estaño, la soldadura por puntos o la conexión de enchufe, requieren más espacio para las juntas. Además, el láser permite distintos tipos de contacto;  sin residuos y sin perjudicar los componentes sensibles adyacentes en espacios estrechos.

En comparación con las uniones por tornillos, la soldadura por láser de contactos de conexión externos permite un montaje de los tableros IGBT mucho más compacto en su entorno, por ejemplo, en vehículos electrónicos. Sin embargo, al soldar estas uniones de contacto se debe tener en cuenta que el aporte de energía calorífica generado, que se dirige al interior del componente, se mantendrá mínimo. De este modo, no se daña la sensible electrónica. Esto es posible gracias a la alta velocidad de soldadura (reducción de la energía de recorrido) en combinación con la tecnología BrightLine Weld de TRUMPF, además las gotas de metal líquido se evitan de forma efectiva y el componente se protege así de impurezas.