TruMicro Serie 5000, Schnell und wirtschaftlich

Kurz- und Ultrakurzpulslaser

TruMicro Serie 5000

Schnell und wirtschaftlich

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Mikromaterialbearbeitung: maximal produktiv

Die Kurz- und Ultrakurzpulslaser von TRUMPF ermöglichen Ihnen Mikrobearbeitung mit einer optimalen Kombination aus Qualität, Produktivität und Rentabilität bei uneingeschränkter Industrietauglichkeit. Die besondere Puls- und Leistungsstabilität wird durch die Trennung von Pulserzeugung und Pulsausgabe erreicht. Die patentierte Steuerung sorgt für die Überwachung jedes einzelnen Pulses und hält Leistung und Pulsenergie exakt auf dem für die Applikation benötigten Niveau. Die Pikosekundenlaser der TruMicro Serie 5000 bestechen dabei durch und hohe Pulsenergien von bis zu 500 μJ. Und das bei exzellenter Strahlqualität und mittleren Leistungen bis zu 150 W. Das sorgt für maximale Produktivität in der Mikromaterialbearbeitung. Sie verdampfen fast jedes Material so schnell, dass kein Wärmeeinfluss erkennbar ist. Daher sind sie optimal geeignet zum Bearbeiten von Halbleitermaterialien, Metallen, Dielektrika, Kunststoffen und Gläsern.

100 % maßgeschneiderte Pulse

Der ultraschnelle Leistungsmodulator hält Leistung und Pulsenergie exakt auf Niveau.

Multitalente für coole Aufgaben

Bearbeiten Sie temperaturempfindliche Werkstoffe ohne signifikanten Wärmeeintrag.

Integration leicht gemacht

TruMicro Laser lassen sich leicht integrieren und sind kompatibel mit allen gängigen Schnittstellen.

Volle Leistung

100 % der mittleren Leistung auch in Einzelpulsen dank regenerativer Scheibentechnologie

Bedingungslos industrietauglich

Die auf der erfolgreichen Serie TruMicro 5000 basierenden Laser sind gemacht für Ihre täglichen Fertigungsaufgaben.

Hochstabil für optimale Qualität

Ultrakurzpulslaser der TruMicro Serie 5000 bestechen durch extrem kurze Pulse von weniger als 10 ps und hohe Pulsenergien von bis zu 500 μJ. Sie verdampfen fast jedes Material so schnell, dass kein Wärmeeinfluss erkennbar ist. Die patentierte zweistufige Laserleistungsregelung mit integriertem externen Modulator macht den Laser absolut stabil, von Puls zu Puls sowie über den gesamten Leistungsbereich. Die Pulsspitzenleistungen liegen bei bis zu 40 MW.

Gezielte Wärmeeinbringung mit der TruMicro Serie 5000

Keine oder gezielte Wärmeeinbringung

Mit Laserpulsen von wenigen Pikosekunden lassen sich Materialien praktisch ohne thermische und mechanische Beeinflussung effizient bearbeiten. Dafür muss der Laserpuls – und damit die Dauer des Energieeintrags – kurz genug sein, um einen Temperaturausgleich zwischen Elektronen und zugehörigen Atomen zu vermeiden. Das Material verdampft abrupt. Die Wärme gelangt nicht in das umgebende Material, thermische Spannungsrisse werden vermieden. Man spricht von "kalter Bearbeitung". Für Metalle und viele weitere Materialien liegen die idealen Pulsdauern hierfür zwischen 1 und 10 ps.

Laserschneiden von Glas

Die mechanische Belastung des Materials ist beim Laserschneiden von Glas mit einem TruMicro Ultrakurzpulslaser auf ein Minimum reduziert – es entstehen keine Risse an den Kanten, dadurch müssen die geschnittenen Bauteile nicht mehr abgeschliffen werden. Gerade in der Displayindustrie werden chemisch gehärtete Gläser als strapazierfähiges Schutzglas und Trägersubtrat eingesetzt und müssen geschnitten werden.

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas

Der Laser ist derzeit das einzig schonende und flexible Verfahren, um chemisch gehärtete Gläser mit hoher Bruchfestigkeit zu schneiden. Die Gläser lassen sich mit dem Laser und der TOP Cleave Schneidoptik nach dem Härteprozess trennen, die Kantenqualität ist hervorragend.

Flexible Geometrien

Mit dem Laser können Sie, im Gegensatz zu mechanischen Verfahren den verschleißfreien und berührungslosen Prozess auch für flexible zwei- und dreidimensionale Geometrien einsetzen. Die Pikosekundenlaser der TruMicro Serie 5000 sind dabei das perfekte Werkzeug.

Lasergeschnittener Stent

Bei der Produktion von Stents kommt es entscheidend auf gratfreie Schnittflächen und Kanten an. Pikosekundenlaser erlauben eine nacharbeitsfreie Fertigung und erhöhen den Ertrag bei der Herstellung von Stents aus Nitinol. Die Ultrakurzpulstechnologie macht das Schneiden dieser bioresorbierbaren Stents aus der äußerst wärmeempfindlichen Formgedächtnis-Legierung erst möglich.

Hochpräzise Strukturierung von Saphir

Saphir schützt hochauflösende Kameras von Smartphones, dient bei der LED-Herstellung als Substrat und hochwertigen Produkten als Deckglas. Es ist äußerst beständig und extrem hart. Das macht es sehr schwierig, Saphir mit herkömmlichen Mitteln effizient ohne Risse zu bearbeiten. Mit einem Laser der TruMicro Serie 5000 erreichen Sie eine Qualität, die keine Nacharbeit erfordert.

Mit einem Pikosekundenlaser der TruMicro 5000 Serie geschnittenes Saphirmuster

Lasergeschnittenes Saphirmuster

Mit den Pikosekundenlasern der TruMicro Serie 5000 können feine Geometrien qualitativ hochwertig geschnitten werden. Die hohe mittlere Leistung der Pikosekundenlaser sorgt zudem für höchste Produktivität.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Leiterplatten bohren leicht gemacht

Moderne Leiterplatten sind mehrlagig aufgebaut und somit besonders kompakt. Mit Kupfer ausgekleidete Löcher verbinden die Leiterbahnen über die Ebenen hinweg. Dafür werden Löcher gebohrt, deren Durchmesser häufig weniger als 100 μm betragen. Die Pikosekundenlaser erledigen diese Aufgabe in nur einem Arbeitsgang. Die hohen verfügbaren Pulsspitzenleistungen ermöglichen die gewünschte Geometrie und Qualität – und das bei extrem hoher Produktivität.

Mikrobohrung in Leiterplattensubstrat

In der Detailansicht einer Bohrung des Leiterplattensubstrats erkennt man in welch hoher Qualität die TruMicro Laser die Bearbeitung durchführen. Elementar hierfür ist die hohe verfügbare Pulsspitzenleistungen die zudem auch die Produktivität erhöht.

Laserbohrungen in einem Keramikplättchen

Gute elektrische Isolationseigenschaften und hohe Temperaturbeständigkeit machen technische Keramiken wie Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid, Siliziumnitrid und Zirkoniumoxid zu vielseitig gefragten Materialien. Mit den Pikosekundenlasern erzeugen Sie in diesen Materialien Bohrungen mit kleinsten Durchmessern in hoher Qualität.

Laserbearbeitung sprödharter Materialien (Keramik, Glas, Saphir)

Mit den Lasern der TruMirco Serie 5000 können Sie sprödharte Materialien wie z. B. Keramik in hoher Qualität bearbeiten. Das Bohren und Schneiden von dünnen Keramiken ist dabei eine Domäne des Pikosekundenlasers. Sie erreichen mit seiner Hilfe kleinste Durchmesser in hoher Qualität.

Mikrobohrungen in dünnem Wolfram

Rasterförmig angeordnete Mikrobohrungen mit einem Durchmesser von ca. 70 Mikrometern in 0,2 Millimeter dünnem Wolfram.

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Laserparameter
Mittlere Ausgangsleistung	50 W	100 W	150 W	30 W	60 W	90 W	15 W	30 W	45 W
Strahlqualität (M²)	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional
Wellenlänge	1030 nm	1030 nm	1030 nm	515 nm	515 nm	515 nm	343 nm	343 nm	343 nm
Pulsdauer	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps
Max. Pulsenergie	500 µJ	500 µJ	250 µJ	150 µJ	150 µJ	150 µJ	75 µJ	75 µJ	75 µJ
Min. Repetitionsrate	100 kHz	200 kHz	600 kHz	200 kHz	400 kHz	600 kHz	200 kHz	400 kHz	600 kHz
Max. Repetitionsrate	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
Bauform
Abmessungen Laserkopf (B x H x T)	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm
Abmessungen Versorgungsgerät (B x H x T)	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm
Aufstellung
Schutzart	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54
Umgebungstemperatur	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C

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Laserparameter
Mittlere Ausgangsleistung	50 W	100 W	150 W	30 W	60 W	90 W	15 W	30 W	45 W
Strahlqualität (M²)	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional	< 1,3 Standard, M² < 1,2 optional
Wellenlänge	1030 nm	1030 nm	1030 nm	515 nm	515 nm	515 nm	343 nm	343 nm	343 nm
Pulsdauer	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps
Max. Pulsenergie	500 µJ	500 µJ	250 µJ	150 µJ	150 µJ	150 µJ	75 µJ	75 µJ	75 µJ
Min. Repetitionsrate	100 kHz	200 kHz	600 kHz	200 kHz	400 kHz	600 kHz	200 kHz	400 kHz	600 kHz
Max. Repetitionsrate	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
Bauform
Abmessungen Laserkopf (B x H x T)	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm
Abmessungen Versorgungsgerät (B x H x T)	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm
Aufstellung
Schutzart	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54
Umgebungstemperatur	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C

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Technisches Datenblatt

Die technischen Daten aller Produktvarianten als Download.

TruControl

TruControl ist die schnelle und einfach bedienbare Steuerung für TRUMPF Festkörperlaser. Sie regelt die Laserleistung in Echtzeit für reproduzierbare Ergebnisse. TruControl verwaltet, steuert und visualisiert die Schnittstellenbelegung. Sie profitieren von einer einheitlichen Steuerungsarchitektur über alle Lasertechnologien hinweg. Die Laser verfügen über Schnittstellen zur Ansteuerung von intelligenten TRUMPF Optiken, z.B. der überwachten Fokussieroptik CFO oder der Scanneroptik PFO. Die Programmierung der Bearbeitungsoptik erfolgt bequem über die Lasersteuerung. Mit Remote Support von TRUMPF erhalten Sie außerdem in wenigen Sekunden per Fernwartung Unterstützung. Dadurch können Serviceeinsätze verhindert oder bestmöglich vorbereitet werden und die Verfügbarkeit des Lasergeräts steigt.

ZUM PRODUKT

Mit nützlichen Zusatzoptionen arbeiten Sie noch effizienter und prozesssicherer mit den Lasern der TruMicro Serie 5000

Condition Monitoring

Lassen Sie Ihre Laser extern durch unsere TRUMPF Experten und Algorithmen überwachen. Bei ersten Anzeichen von Auffälligkeiten kontaktieren wir Sie proaktiv. Ungeplante Stillstände in Ihrer Produktion können so vermieden werden.

Digitale Anbindung und Integration für smarte Lösungen

Die nahtlose Integration vieler Maschinen von TRUMPF in die eigene Softwarewelt ist problemlos und einfach. Sei es eine Integration in Oseon oder eine Anbindung an Monitoring und Analyse Tools - für jede Kombination stellen wir die passende Lösung bereit. Auch eine Anbindung an Software Systeme von Drittanbietern ist mit unseren Schnittstellen basierend auf dem OPC UA Standard möglich.

TRUMPF bietet Ihnen alle Komponenten, die Sie zur Strahlführung vom Laser bis zum Werkstück benötigen. So auch diverse Fokussieroptiken, die sich in vielen Jahren industriellen Einsatzes als präzise und zuverlässig bewährt haben. Die Optiken sind leicht integrierbar – sowohl in Stand-Alone-Bearbeitungsstationen als auch in kompletten Fertigungslinien. Der modulare Aufbau ermöglicht es die Optiken stets an den Lasertypen sowie an die unterschiedlichen Bearbeitungssituationen anzupassen.

TOP Cleave Schneidoptik

Die Fokussieroptik TOP Cleave-2 PRO ist eine Bearbeitungsoptik zum hochdynamischen Schneiden von transparenten Materialien wie Glas oder Saphir.

TOP Cleave-2 PRO

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas

Zur Produktgruppe

TOP Weld Bearbeitungsoptik

Die innovative Bearbeitungsoptik zum zwischenschichtfreien Schweißen transparenter Materilien.

TOP Weld

Zwischenschichtfreies Schweißen von Glas oder von Glas zu Metall.

Scanner

Je nach Land sind Abweichungen von diesem Produktsortiment und von diesen Angaben möglich. Änderungen in Technik, Ausstattung, Preis und Zubehörangebot sind vorbehalten. Bitte setzen Sie sich mit Ihrem Ansprechpartner vor Ort in Verbindung, um zu erfahren, ob das Produkt in Ihrem Land verfügbar ist.

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