Leiterplatten (PCB - Printed Circuit Board) sind in jedem Elektronikprodukt verbaut. Gerade hier ist Rückverfolgbarkeit essenziell. Denn tritt ein Produktionsfehler auf, kann dank der Markierung schnell eine komplette Charge identifiziert werden. Wenig Platz und empfindliches Material verlangen beim Markieren von Texten, Seriennummern, Barcodes oder Data Matrix Codes auf Leiterplatten nach einem sicheren und zugleich produktiven Verfahren: Beschriftungslaser von TRUMPF ermöglichen mit hohen Pulsspitzenleistungen und hervorragender Fokussierbarkeit eine zuverlässige und schnelle Laserbeschriftung.
Laserbeschriftung von Elektronikbauteilen
Smartphones, PCs, Elektroautos – wer auch nur einen Blick in unsere Lebensrealität wirft, weiß: Die Elektronikindustrie ist riesig. Und sie wächst rasant weiter. Das wäre ohne Lasertechnik nicht möglich. Sie ermöglicht der Elektronikindustrie die nötige Effizienz von Produktionsprozessen. Eine große Rolle spielt dabei die Laserbeschriftung von Elektronikbauteilen. Denn hier hat Produktivität Priorität. Und wo kleinste und empfindlichste Bauteile mit dauerhaften Markierungen versehen werden sollen, ist der Laser genau richtig.
Bei der Markierung der sensiblen Elektronikbauteile sind Beschriftungslaser das Mittel der Wahl. Mit gezieltem Energieeintrag und stabilen Lasereigenschaften ist Prozesssicherheit garantiert – auch bei unterschiedlichen Materialien der Bauteile. Sind diese rauen Bedingungen ausgesetzt, müssen die Markierungen widerstandsfähig sein. Markierlaser von TRUMPF bringen die, für die Laserbeschriftung von Elektronikbauteilen, nötige Flexibilität bei Wellenlängen, Pulsdauern und Leistungsklassen mit. Sie sind robust und haben eine hohe Verfügbarkeit. Damit sichern sie die Produktivität der Elektronikindustrie.
Mit Beschriftungslasern von TRUMPF verkürzen Sie Ihre Prozesszeiten deutlich.
Aufrauen, Reinigen, Strukturieren: Beschriftungslaser bereiten Materialien auch fürs Fügen vor.
Beim Lasermarkieren wirkt keine Kraft auf die empfindlichen Elektronikbauteile ein; der Wärmeeintrag ist gering.
Ob kleine Dimensionen, verschiedene Materialkombinationen oder filigrane Verbindungen – mit dem Laser werden viele Bauteildesigns möglich.