Beschichtungstechnik ist, in Form von Glasuren, eine der ältesten Errungenschaften der Zivilisation. Heute sind dekorative Schutzschichten oder Hartstoffschichten aus dem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Auch in der Herstellung von mikroelektronischen Bauelementen spielt das Aufbringen und Abtragen von dünnen Schichten eine zentrale Rolle.
Moderne Beschichtungen werden überwiegend in Vakuum-Prozessen aufgetragen, entweder mit physikalischer Gasphasenabscheidung, auch Physical Vapor Deposition (PVD) genannt oder mit chemischer Gasphasenabscheidung, bzw. Chemical Vapor Deposition (CVD). Für die Beschichtung muss ein geeigneter Ausgangsstoff angeregt werden. Dies kann z.B. thermisch durch Erhitzen geschehen, wie beispielsweise beim Aufdampfen. Für eine Vielzahl von Anwendungen muss zur Anregung aber eine elektrische Gasentladung oder Plasma verwendet werden. Zur dessen Erzeugung werden geeignete Stromversorgungen benötigt.
Die wichtigsten Verfahren zur Plasmabeschichtung sind die plasmachemische Beschichtung oder Plasma Chemical Vapor Deposition (PECVD) und das Magnetron-Sputtern. Eine herausfordernde Variante von letzterem ist das Reaktivsputtern zur Erzeugung von dielektrischen isolierenden Schutzschichten. Zusätzlich erschließen sich besonders durch das Impulsverfahren High Power Impulse Sputtering (HiPIMS) neuartige Anwendungsmöglichkeiten.
