TRUMPF präsentiert auf der ECOC 2024 VCSEL der nächsten Generation für LPO und CPO

Ulm/Frankfurt, 24. September 2024 – TRUMPF Photonic Components, ein weltweit führender Anbieter von VCSEL- und Photodiodenlösungen für die Datenkommunikation, präsentiert bevorstehende Entwicklungen in der VCSEL-Technologie, die darauf abzielen, den sich wandelnden Anforderungen des zukünftigen Datenkommunikationsmarktes gerecht zu werden.

"Diese Verbesserungen konzentrieren sich auf die Erhöhung der Funktionalität pro Chipfläche, um rauscharme LPO-Verbindungen und dicht integrierte CPO-Technologie zu unterstützen", sagt Roman Körner, Leiter Forschung und Entwicklung bei TRUMPF Photonic Components.

Zu den wichtigsten Innovationen gehören Subwellenlängengitter zur Reduzierung von RIN- und Burst-Rauschen sowie Composite-VCSEL für verbesserte Singlemode-Robustheit, höhere Geschwindigkeit und niedrigere thermische Impedanz. Diese Technologie wurde für Wellenlängen wie 1060 nm und 1310 nm entwickelt, um die Faserdämpfung zu minimieren, und wird eine entscheidende Rolle in der nächsten Generation von optischen Hochleistungs-Transceivern spielen.

Fortschrittliche optische Datenkommunikationssysteme profitieren von der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, die die VCSEL-basierte Technologie bietet. TRUMPF investiert weiterhin stark in seine Technologie für höhere Datenraten und bietet sowohl VCSEL als auch Photodioden als Matching-Pair-Lösung in verschiedenen Layouts wie Singlet, 1x2-, 1x4-, 1x8- und/oder 1x12-Arrays an. Die VCSELs wurden speziell für die Anforderungen von Rechenzentren, KI/ML, High-Performance-Computing und anderen bandbreitenintensiven Anwendungen entwickelt, da sie eine stabile und zuverlässige Datenübertragung bei hohen Geschwindigkeiten ermöglichen.

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