DCB (Direct Copper Bondings) Substrate sind Bauelemente für elektronische Schaltkreise und Systeme, die über Kontaktflächen funktional verbunden werden müssen. Ihr spezieller Aufbau (eine mit Kupfer beschichtete Keramik) macht die Kontaktierung so empfindlich, da sich weder die Beschichtung aufgrund thermischer Belastung delaminieren noch die Keramik selbst beschädigt werden darf. Mit Hilfe der grünen Laserwellenlänge und der damit verbundenen höheren Absorptionsrate in Kupfer lassen sich dauerhafte, elektrische Kontaktierungen auf dem empfindlichen Substrat erzeugen. Dabei bleibt das DCB Substrat vollumfänglich intakt.

TRUMPF Laser ermöglichen die sehr kompakte Bauweise moderner elektronischer Leistungs- und Steuereinheiten. Denn die internen Kontakte lassen sich mit dem Präzisionswerkzeug Laser als finalen Fügeschritt in einem einseitig zugänglichen, robusten Kunststoffgehäuse sicher schweißen. Alternativmethoden wie Löten, Punktschweißungen oder Steckverbindungen erfordern deutlich mehr Platz für die Fügestellen. Der Laser ermöglicht zudem Kontaktierungen unterschiedlichster Art  - spritzerfrei und ohne Beeinträchtigung von benachbarten empfindlichen Bauteilen auf engstem Raum.

Das Laserschweißen von externen Anschlusskontakten ermöglicht im Vergleich zu Schraubverbindungen einen viel kompakteren Einbau der IGBT Boards in seine Umgebung, wie zum Beispiel in Elektrofahrzeugen. Allerdings muss beim Schweißen dieser Kontaktieranschlüsse darauf geachtet werden, dass der entstehende Wärmeeintrag, der mitunter in das Innere des Bauteils geleitet wird, minimal gehalten wird. Auf diese Weise wird die empfindliche Elektronik nicht beschädigt. Ermöglicht wird dies durch hohe Schweißgeschwindigkeiten (Reduzierung der Streckenenergie) in Kombination mit der TRUMPF Technologie BrightLine Weld, die Spritzer effektiv vermeidet und das Bauteil so vor Verunreinigung schützt.