Výrobky

K hlubokému svařování jsou zapotřebí velmi vysoké výkony, přibližně 1 megawatt na jeden centimetr čtvereční. Laserový paprsek poté nejen taví kov, ale vytváří také páru.

Beim Tiefschweißen entsteht eine tiefe Dampfkapillare, das Keyhole.

Když pára vystupuje, vykonává tlak na taveninu a částečně ji vypuzuje. Obrobek se ještě dále natavuje. Vytvoří se hluboký, úzký otvor naplněný párou: kapilára vyplněná párou - nazývaná také klíčová dírka (anglicky keyhole). Kapilára vyplněná párou je obklopena roztaveným kovem. Jestliže se laserový paprsek pohybuje nad spojovaným místem, pohybuje se s ním obrobkem také kapilára vyplněná párou. Roztavený kov obtéká kapiláru a na zadní straně tuhne. Tímto způsobem se vytváří úzký, hluboký svarový šev se stejnoměrnou strukturou. Hloubka svaru je až desetkrát větší než šířka svaru a může být až 25 milimetrů. Na roztavených stěnách kapiláry vyplněné párou se laserový paprsek mnohonásobně odráží. Tavenina přitom laserový paprsek téměř úplně absorbuje a účinnost procesu svařování stoupá. Pokud se svařování provádí CO2 lasery, absorbuje také pára v klíčové dírce laserové světlo, které se částečně ionizuje. Vzniká tak plazma. Plazma rovněž přináší do obrobku energii. Hluboké svařování se proto vyznačuje vysokou účinností a vysokými rychlostmi svařování. Díky vysoké rychlosti je zóna vlivu tepla malá a deformace nepatrná. Metoda se používá v případech, kdy jsou požadovány velké hloubky svaru nebo se má svařovat více vrstev materiálu najednou.