Elektronika
Rychlejší, menší, účinnější: pokrok v mikroelektronice je úzce spojen s laserovou technikou.
Trvalý trend miniaturizace a extrémně velkého počtu kusů jsou dva z nejdůležitějších rysů elektronického průmyslu. Díky doposud nedosažené přesnosti a dobré automatizovatelnosti nabízí laserová technika pro tyto výzvy průmyslová řešení. Lasery TRUMPF hrají zásadní roli při výrobě počítačových čipů nejnovější generace. Navíc umožňuje laser velké množství dalších procesních kroků, jako např. řezání a vrtání křemíkových waferů, vodicích desek a celých elektronických modulů. Generátory TRUMPF Hüttinger navíc poskytují spolehlivou a přesnou procesní energii pro procesy povlakování a leptání při výrobě křemíkových waferů.
Polovodičový průmysl
Lasery TRUMPF vyrábějí reprodukovatelné a vysoce kvalitní produkty, které jsou předurčeny pro elektronické odvětví, a to i ve velmi vysokých počtech kusů. Jen více než 1 000 laserů s ultra krátkými pulzy TRUMPF pracuje 24 hodin denně a 365 dní v roce ve výrobních prostředích celosvětově vedoucí firmy v odvětví. Podle oblasti použití dodává společnost TRUMPF strojní řešení nebo jednotlivé balíčky laserových technologií. V obou případech profitují zákazníci z mezinárodně etablované servisní sítě skupiny TRUMPF.
Vysoce výkonné čipy budoucnosti
Vznik mikroelektroniky a tím také základu dnešních počítačů a chytrých telefonů by byl sotva myslitelný bez laserové techniky. Logické a paměťové čipy vykazují struktury v řádu nanometrů a lze je vyrábět pouze pomocí komplexních osvětlovacích procesů pomocí laserového záření. Konvenční metody s UV laserovým zářením z Excimerových laserů naráží stále více na své hranice. Menší struktury bude v budoucnu možné vyrábět pouze pomocí ještě kratších vlnových délek v rozsahu extrémních ultrafialových paprsků (EUV). Spolu s největším výrobcem litografických systémů ASML a specialistou na optiku Zeiss společnost TRUMPF na této metodě EUV litografie spolupracovala intenzivně po mnoho let a vyvinula unikátní CO2laserový systém. V budoucnosti bude proto v mnoha vysoce výkonných čipech spočívat kus technologie společnosti TRUMPF.
Výroba čipů
Plazmové generátory TRUMPF Hüttinger hrají zásadní roli také u vlastní výroby čipů. Kvalita elektrického napájení definuje kvalitu a přesnost generovaného plazmatu. Toto plazma se v další fázi bude používat pro dotování (iontová implantace), odlučování (PECVD, ALD) nebo odstraňování (plazmové leptání) různých materiálů pro výrobu polovodičových čipů. V průběhu tohoto procesu vznikají jedovaté plyny, které efektivně čistí speciální systém v generátorech TRUMPF Hüttinger, aby byl otisk CO2 ve výrobě polovodičů trvale co možná nejmenší.
Studené přesné opracování čipů, balíčků a vodicích desek
Po osvícení a vytvoření spínání na křemíkových waferech je další výzvou elektronického procesního řetězce rozdělení do samostatných čipů. Pro docílení co možná nejmenšího počtu řezných spár a vysoce kvalitních hran, jakož i nepoškození citlivých čipů tepelnými vlivy se při rozdělování používají lasery TRUMPF s ultra krátkými pulzy. Ty umožňují opracování materiálu bez nežádoucího vlivu tepla a maximální přesnost v rámci opracování laserem. Tyto lasery jsou vhodné i pro ořezávání citlivých modulů (systém v balíčku), opracování vodicích desek z několika materiálů a vrtání takzvaných mikrocest do křemíku a skla. Kromě toho využívá toto odvětví lasery TRUMPF pro cílené ubírání vrstev, řezání fólií a pro označování.
Pěstování krystalů
Syntetická výroba krystalů je základem výroby polovodičů, a tím základem veškeré komunikační a mediální techniky. Monokrystalické vrstvy rostou přitom na monokrystalických substrátech stejného materiálu, přičemž krystalicko-grafické uspořádání zůstává zachováno. Tato metoda se používá mimo jiné při výrobě LED osvětlení. Indukční generátory TRUMPF Hüttinger umožňují homogenní a stabilní rozložení teploty díky rychlé a přesné regulaci výchozích veličin.