Substráty DCB (Direct Copper Bondings) jsou konstrukční prvky pro elektronické spínací okruhy a systémy, které musí být funkčně spojeny pomocí kontaktních ploch. Díky jejich speciální konstrukci (keramika potažená mědí) je kontaktování velmi citlivé, neboť ani povlakování v důsledku tepelného zatížení ani keramika samotná se nesmí poškodit. Pomocí zelené vlnové délky laseru a s tím spojené vyšší míry absorpce v mědi je možné vytvořit na citlivém substrátu trvalé, elektrické kontakty. Substrát DCB přitom zůstává v plném rozsahu neporušený.

Lasery TRUMPF umožňují velmi kompaktní konstrukci moderních elektronických výkonových a řídicích jednotek. Neboť interní kontakty je možné za pomoci přesného nástroje laseru ve finálním spojovacím kroku bezpečně svařit do z jedné strany přístupného, robustního plastového pouzdra. Alternativní metody jako pájení, bodové svařování nebo konektorová spojení vyžadují pro spojovací místa mnohem více prostoru. Laser navíc umožňuje kontaktování nejrůznějšího druhu  – bez odstřiků a bez negativního ovlivnění okolních citlivých dílů na nejmenším prostoru.

Svařování externích připojovacích kontaktů laserovým paprskem umožňuje ve srovnání se šroubovými spoji mnohem kompaktnější montáž IGBT desek do jeho prostředí, např. v elektromobilech. Při svařování těchto kontaktních přípojek je však nutné dbát na to, aby bylo vznikající teplo, které je občas přiváděno dovnitř dílu, minimální. Nedojde tak k poškození citlivé elektroniky. To umožňuje vysoká rychlost svařování (redukce dráhové energie) v kombinaci s technologií TRUMPF BrightLine Weld, která efektivně zamezuje tvorbě odstřiků a tím chrání díl před znečištěním.