Структурирането и отнемането на материал с лазер с твърдо активно вещество доскоро не бяха познати. Методите се радват на все по-голям интерес едва след въвеждането на термина микрообработка. Това се дължи на факта, че при лазерното структуриране и лазерното отнемане на материал се обработват детайли с малки и миниатюрни размери.
От технологична гледна точка структурирането и отнемането на материал са тясно свързани: кратки лазерни импулси с много високи импулсни мощности генерират толкова висока плътност на мощността, че повечето материал се изпарява директно (сублимира). При този процес се образува съвсем малко стопен материал. Всеки лазерен импулс създава малка вдлъбнатина. Тя обикновено е няколко десетки микрометра в диаметър и няколко микрометра в дълбочина.
