Предимствата на фиброоптичните лазери на TRUMPF

Лазерното заваряване е процес на заваряване на материали, независимо дали са еднородни, или разнородни. Лазерното заваряване впечатлява благодарение на качеството и разходите. С него е възможно заваряването на много материали и множество дебелини – от дебели стоманени плочи, горивни клетки и батерии до фини шевове за производство на медицински изделия.

Лазерното рязане е метод, при който определен материал се разрязва с лазерен лъч. Това може да се използва за малки и фини материали или материали с по-голяма дебелина (напр. метални листи). Процесът включва използването на насочен лазерен лъч (напр. импулсен или с непрекъсната вълна) с цел повтарящо се и много точно рязане на широка палитра от материали.

Additive Manufacturing е процес на изграждане на 3D детайл чрез добавяне на материал на пластове. Познато е също така и под името „3D принтиране“. С комбинацията от 3D принтери и компютърен софтуер се произвеждат комплексни детайли. Технологията на Additive Manufacturing съществува вече повече от 30 години, но техниката започна да се използва в промишлеността в по-голяма степен едва през последните години въз основа на нейното голямо разнообразие и отлична рентабилност. Фиброоптичният лазер често пъти служи за източник на лъча в рамките на системите за 3D принтиране.

Под лазерно отнемане се разбира процесът на прецизното отнемане на слоеве с помощта на лазер. При това видът на материала, който се отнема, е от второстепенно значение, тъй като лазерът може да отстранява голям брой материали (от твърди метали и керамика до промишлени сплави). Отнемането на материал често се използва при производството на електронни продукти (напр. полупроводници и микропроцесори). Голямо предимство на този процес е фактът, че отнемането на материал се извършва с голяма прецизност и точност. Отнемането на материал се извършва в една стъпка: това е сериозно предимство, тъй като традиционните методи, като ецването, обикновено са в няколко стъпки. Лазерното отнемане на материал в повечето случаи е технология, която е по-рентабилна икономически и по-щадяща за околната среда, отколкото традиционните методи (напр. облъчване със сух лед), тъй като не се използват разтворители и химикали.

При лазерното почистване от повърхността на материал се отстраняват примеси, отлагания или замърсявания (напр. метали, въглерод, силиций и гума) с помощта на лазер. Има два вида лазерно почистване – отнемане на слой от повърхността на материала и отнемане на целия горен слой на материала.

Към предимствата на лазерното отнемане на материала се числят по-доброто опазване на околната среда (тъй като не се използват химикали или разтворители и се образува минимален отпадък), ниското износване на субстрата и почистването на микрокомпоненти (в особена степен в електрониката).

Лазерното пробиване е безконтактен метод за пробиване на отвори в материал, което се постига чрез повтарящо се пулсиране на лазерния лъч върху определена зона. Материалът се изпарява и разтопява на пластове, докато се образуват отвори. Този процес се различава в зависимост от дебелината на материала, броя на отворите, които трябва да бъдат пробити, и техния размер (ширина и дълбочина).

Към предимствата на пробиването с фиброоптичен лазер спадат елиминирането на износването поради контакт и на замърсяванията, високата степен на повторяема точност, работата с множество материали, постигането на прецизни отвори в различни форми и размери, лесната интеграция в производствените процеси и бързото настройване с намален обхват на необходими инструменти.

При лазерното маркиране се полага надпис с помощта на интензивен, импулсен лазерен лъч директно върху повърхността. Взаимодействието на лазерния лъч с повърхността на детайла води до промяна на материала, в резултат на която се получават видимо оцветяване, структуриране или маркировка. При лазерното маркиране също е на разположение богато разнообразие от материали. Така могат да бъдат надписвани лазерно не само всички метали, но също така и керамика, пластмаси, светодиоди, гума графични композитни материали и др.

При лазерното гравиране се отнема една част от материала, за да се постигне видима маркировка от гравирането. Процесът на гравиране се постига чрез лазерен лъч, който отнема материала, за да се постигне маркировка, при което лазерът действа като длето и разрушава избрани зони от материала на предмета. Предметът се маркира под повърхността. Дълбочината зависи от времето на задържане, импулса на енергия и броя на работните ходове, както и от вида на материала.