High Power Seed Module (HPSM) се състои от два Seedlaser, които генерират изходни импулси от по няколко вата, както и от редица активни и пасивни оптични компоненти, които формират лазерния лъч и осигуряват оптимална дължина на импулса. С помощта на усилвател светлината се усилва предварително до порядъка на 100 W. Seedlaser са защитени оптимално срещу обратно отразяване чрез защитни механизми така, че стабилността на цялата система се увеличава значително и необходимата константна EUV мощност може да бъде достигната.
С лазерния импулс осигурява базата за производството на бъдещите микрочипове.
EUV литографията като билет за дигиталната ера
EUV литографията печели състезанието за метода на производство на микрочиповете от бъдещето. В продължение на много години индустрията за производство на полупроводници търсеше икономична по отношение на разходите и позволяваща масово производство технология, с която да могат да се осветяват още по-малки структури върху силициеви пакети. В съвместно партньорство ASML, Zeiss и TRUMPF разработиха технология за получаване на екстремно ултравиолетова светлина (EUV) с дължина на вълната 13,5 нанометра за промишлена употреба: във вакуумна камера генератор на капки подава 50 000 много малки капки калай в секунда. Всяка от тези капки се среща с един от 50 000 лазерни импулса, който я превръща в плазма. По този начин се получава EUV светлина, която се насочва от огледала към пакета за осветяване. Лазерният импулс за облъчването на плазмата се предоставя от разработена от TRUMPF импулсна CO2 лазерна система – TRUMPF Laser Amplifier.
TRUMPF Laser Amplifier усилва лазерен импулс последователно с повече от 10 000 пъти.
Чрез излъчването на предварителен и основен импулс е възможно пълната мощност на Laser Amplifier да се прехвърли към капките калай.
Базата за системата с висока мощност е CO2 лазер в cw режим. По този начин TRUMPF създава ново приложение за технологията.
С дългогодишното си тясно сътрудничество TRUMPF, ASML и ZEISS направиха технологията EUV подходяща за употреба в индустрията.